Modiwl Delweddu Thermol Heb ei Oeri M-256
♦ Trosolwg
Mae modiwl delweddu thermol yn seiliedig ar becynnu ceramig heb ei oeri vanadium ocsid synhwyrydd isgoch i ddatblygu cynhyrchion delweddu thermol is-goch perfformiad uchel, mae'r cynhyrchion yn mabwysiadu rhyngwyneb allbwn digidol cyfochrog, rhyngwyneb yn gyfoethog, mynediad addasol amrywiaeth o lwyfan prosesu deallus, gyda pherfformiad uchel a phŵer isel defnydd, cyfaint bach, hawdd i nodweddion yr integreiddio datblygu, yn gallu bodloni'r cais o wahanol fathau o isgoch mesur tymheredd galw datblygiad eilaidd.
♦Nodweddion Cynnyrch
Mae'r cynnyrch yn fach o ran maint ac yn hawdd ei integreiddio;
Mabwysiadir rhyngwyneb FPC, sy'n gyfoethog mewn rhyngwynebau ac yn hawdd ei gysylltu â llwyfannau eraill;
Defnydd pŵer isel;
Ansawdd delwedd uchel;
Mesur tymheredd cywir;
rhyngwyneb data safonol, cefnogi datblygiad eilaidd, integreiddio hawdd, cefnogi mynediad i amrywiaeth o lwyfan prosesu deallus.
♦manyleb
| Math | M256 |
| Datrysiad | 256×192 |
| Gofod picsel | 12μm |
| FOV | 42.0°×32.1° |
| FPS | 25Hz/15Hz |
| NETD | ≤[e-bost wedi'i warchod]#1.0 |
| Tymheredd gweithio | -15 ℃ ～ + 60 ℃ |
| DC | 3.8V-5.5V DC |
| Grym | <200mW* |
| Pwysau | <18g |
| Dimensiwn(mm) | 20*20*21 |
| Rhyngwyneb data | cyfochrog / USB |
| Rhyngwyneb rheoli | SPI/I2C/USB |
| Delwedd dwysáu | Gwella manylder aml-gêr |
| Graddnodi delwedd | Cywiro'r caead |
| Palet | Platiau gwyn tywynnu/du poeth/ffug-liw lluosog |
| Amrediad mesur | -10 ℃ ~ + 50 ℃ (wedi'i addasu hyd at 500 ℃) |
| Cywirdeb | ±0.5% |
| Cywiro tymheredd | Llawlyfr |
| /Awtomatig | |
| Allbwn ystadegau tymheredd | Allbwn cyfochrog amser real |
| Ystadegau mesur tymheredd | Cefnogi ystadegau uchaf / lleiaf, dadansoddiad tymheredd |
♦pin rhyngwyneb o ddelweddydd thermol
| Rhif pin | enw | math | foltedd | Manyleb | |
| 1,2 | VCC | Grym | -- | grym | |
| 3,4,12 | GND | Grym | -- | llawr | |
| 5 | USB_DMj | I/O | -- | USB 2.0 | DM |
| 6 | USB_DPj | I/O | -- | DP | |
| 7 | USBEN*k | I | -- | USB wedi'i alluogi | |
| 8 | SPI_SCK | I | Diofyn: 1.8V | SCK | |
| 9 | SPI_SDO | O | LVCMOS ; | SDO | |
| 10 | SPI_SDI | I | (os oes angen 3.3V | SPI | SDI |
| 11 | SPI_SS | I | Allbwn LVCOMS, cysylltwch â ni) | SS | |
| 13 | DV_CLK | O | CLK | ||
| 14 | DV_VS | O | VS | ||
| 15 | DV_HS | O | HS | ||
| 16 | DV_D0 | O | DATA0 | ||
| 17 | DV_D1 | O | DATA1 | ||
| 18 | DV_D2 | O | DATA2 | ||
| 19 | DV_D3 | O | DATA3 | ||
| 20 | DV_D4 | O | DATA4 | ||
| 21 | DV_D5 | O | DATA5 | ||
| 22 | DV_D6 | O | DATA6 | ||
| 23 | DV_D7 | O | DATA7 | ||
| 24 | DV_D8 | O | DATA8 | ||
| 25 | DV_D9 | O | DATA9 | ||
| 26 | DV_D10 | O | DATA10 | ||
| 27 | DV_D11 | O | FIDEOl | DATA11 | |
| 28 | DV_D12 | O | DATA12 | ||
| 29 | DV_D13 | O | DATA13 | ||
| 30 | DV_D14 | O | DATA14 | ||
| 31 | DV_D15 | O | DATA15 | ||
| 32 | I2C_SCL | I | I2C | SCL | |
| 33 | I2C_SDA | I/O | SDA | ||
